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《半導體》精測2023營運先苦後甘 三廠6月動土興建

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《半導體》精測2023營運先苦後甘 三廠6月動土興建

半導體產業受地緣政治、經濟景氣影響產業供應鏈快速重組變化,精測持續透過新技術、新產品、新市場佈局有效分散風險,去年除成功推出自制混針微機電(MEMS)探針卡外,亦取得5G毫米波高頻測試介面板(Gerber)訂單,使去年營收在逆風中仍小幅成長。

展望2023年,雖然全球智慧手機市場需求仍疲,半導體產業續處寒冬,且新案驗證相關費用自去年第四季起明顯增加,使總經理黃水可坦言首季營運「非常非常辛苦」,但隨着新案需求陸續開出,預期精測營運在首季落底後將逐季回升,全年營收將力拚雙位數成長。

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而5G智慧手機滲透率持續向上、今年可望突破6成,精測看好將推動高階先進製程晶圓、高速高頻晶片測試需求增溫。精測對此推出全新高縱橫比60的測試介面板,並搭載自制混針MEMS探針卡,以因應客戶次世代旗艦機種各式晶片上市。

精測指出,本季正式推出的全新測試介面板,將有效縮短傳輸路徑,突破阻抗及訊號不連續之技術門檻,大幅提升測試頻寬,與客戶共同發展5G+智慧車、5G+智慧製造等智聯網(AIoT)新應用藍海市場。

精測因應公司發展需求,投資興建二廠作爲新營運研發總部,2019年10月落成啓用迄今僅剩3層樓空間,評估明年下半年將滿載。對此,公司2021年初購置二廠對面、緊鄰一廠的土地啓動三廠擴建計劃,目前規畫今年6月動土,預計明年8月上樑、2025年4月啓用。

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總經理黃水可表示,2024、2025年半導體產業前景看好,精測對此須預先準備,完工後3座廠房的合計可生產面積將超過2萬坪,亦可因應旗下轉投資公司揚弈可能需求空間。財務長許憶萍則表示,今年資本支出規模估與去年相當。

精測去年將內部智動化事業處分割孵化成立新創企業揚弈,透過提供AI製造系統服務搶攻智慧製造商機,目前實收資本額2億元,精測持股54.3%。黃水可表示,揚奕迄今表現符合期待、虧損比預期少,後市發展可期。

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